3 月 31 日消息，鎧俠和西部數據公司近日宣布了他們最新的 3D 閃存技術，該技術具有超高的容量、性能和可靠性，同時價格合理。該技術采用了先進的縮放和晶圓鍵合技術的成果，旨在滿足各行各業快速增長的數據市場的需求。
據西部數據公司的技術與戰略高級副總裁 Alper Ilkbahar 介紹，兩家公司的合作和研發投入使他們能夠提前完成這項基礎技術的產品化，并提供高性能和資本效率的解決方案。通過引入多項獨特的工藝和架構，鎧俠和西部數據降低了成本，實現了持續的橫向縮放進步，并在更少的層數和更優化的成本下提高了單個芯片的容量。
據IT之家了解，兩家公司引入的突破性創新之一是 CMOS 直接鍵合到陣列(CBA)技術。每個 CMOS 晶圓和單元陣列晶圓分別在其最佳狀態下制造，然后鍵合在一起，以提供更高的比特密度和更快的 NAND I / O 速度。
其 NAND I / O 速度超過 3.2Gb / s，比上一代提高了 60%，同時寫入性能提高了 20%，讀取延遲降低了 20%，將為用戶帶來更快速和便捷的體驗。
這種先進的工程合作伙伴關系促成了第八代 BiCS FLASH 的成功推出，該閃存擁有業界最高的位密度。目前已開始向部分客戶提供樣品，未來將用于一系列以數據為中心的應用，包括智能手機、物聯網設備和數據中心。
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