芯片特性如下：

集成 32 位 XT804 處理器，工作頻率 240MHz，內置 DSP、浮點運算單元與安全引擎

內置 2MB Flash，288KB RAM

集成 PSRAM 接口，支持最高 64MB 外置 PSRAM 存儲器

集成 6 路 UART 高速接口

集成 4 路 16 比特 ADC，最高采樣率 1KHz

集成 1 個高速 SPI 接口，支持最高 50MHz

集成 1 個主/從 SPI 接口

集成 1 個 SDIO_HOST 接口，支持 SDIO2.0、SDHC、MMC4.2

集成 1 個 SDIO_DEVICE，支持 SDIO2.0，最高吞吐率 200Mbps

集成 PSRAM 擴展接口，最大支持 64Mbyte

集成 1 個 I2C 控制器

集成 GPIO 控制器，最多支持 44 個 GPIO

集成 5 路 PWM 接口

集成 1 路 Duplex I2S 控制器

集成 LCD 控制器，支持 4x32 接口

集成 1 個 7816 接口

集成 15 個 Touch Sensor

芯片與二極管背景是什么？

晶體管發明并大量生產之后，各式固態半導體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中后期半導體制造技術進步，使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件，集成電路可以把很大數量的微晶體管集成到一個小芯片，是一個巨大的進步。集成電路的規模生產能力，可靠性，電路設計的模塊化方法確保了快速采用標準化集成電路代替了設計使用離散晶體管。

集成電路對于離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm²，每mm²可以達到一百萬個晶體管。