芯片特性如下：

集成 32 位 XT804 處理器，工作頻率 240MHz，內(nèi)置 DSP、浮點(diǎn)運(yùn)算單元與安全引擎

內(nèi)置 2MB Flash，288KB RAM

集成 PSRAM 接口，支持最高 64MB 外置 PSRAM 存儲(chǔ)器

集成 6 路 UART 高速接口

集成 4 路 16 比特 ADC，最高采樣率 1KHz

集成 1 個(gè)高速 SPI 接口，支持最高 50MHz

集成 1 個(gè)主/從 SPI 接口

集成 1 個(gè) SDIO_HOST 接口，支持 SDIO2.0、SDHC、MMC4.2

集成 1 個(gè) SDIO_DEVICE，支持 SDIO2.0，最高吞吐率 200Mbps

集成 PSRAM 擴(kuò)展接口，最大支持 64Mbyte

集成 1 個(gè) I2C 控制器

集成 GPIO 控制器，最多支持 44 個(gè) GPIO

集成 5 路 PWM 接口

集成 1 路 Duplex I2S 控制器

集成 LCD 控制器，支持 4x32 接口

集成 1 個(gè) 7816 接口

集成 15 個(gè) Touch Sensor

芯片與二極管背景是什么？

晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步，使得集成電路成為可能。相對(duì)于手工組裝電路使用個(gè)別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片，是一個(gè)巨大的進(jìn)步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性，電路設(shè)計(jì)的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化集成電路代替了設(shè)計(jì)使用離散晶體管。

集成電路對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì)：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因?yàn)榻M件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm²，每mm²可以達(dá)到一百萬個(gè)晶體管。