微架構的發展已經很緩慢了，不太容易看到大幅提升的每瓦性能提高數據了，現在競賽點在絕對性能，為了性能現在在逐漸放低能效追求

制程的發展也在放緩，代工費也在大幅提高，資源還競爭激烈，可以說先進制程你不要有的是人要，移動端芯片每年要吃掉大量的先進制程代工份額，桌面顯卡只能撿剩的，A卡主流產品是臺積電7nm，而N卡的三十系還是三星8nm

對手之間競爭又激烈，即使有大幅提高的每瓦性能，但是為了提高競爭力會用拉高頻率的方式來填上這個坑，

為了實現需要的性能目標，就只能拿一部分功耗去換取性能，如果若干年之后性能快挖不動了，那就有可能去挖能效了

40系根據目前的爆料來看，規模暴漲了很多，

如果這個爆料圖沒錯的話，AD102核心即可擁有144組SM，對比三十系的GA102多了71%，這是肯定要吃掉很多功耗的

這還只是單純的SM增多了這么多，實際每組SM內部可能也會有改動，目前安培架構每組SM官方宣稱128CUDA，這已經是按照fp32的數量來算了，不再是三十系之外的算法了，圖靈和AMD這邊的計算規則不能直接套用

比如說前陣子NV的H100核心就有透露一點：

相比于安培架構，hopper架構每組SM的fp32數量又提高了50%，相當于額外多加了一半的FP32單元，如果這種設計用到了游戲卡上，那么顯卡的游戲性能估計也會提示不小，當然功耗和發熱也會大幅提升。但如果是這種設計的話，上面144組SM的爆料信息就可信度變低了。

因為H100也不過是132組SM，而且還是臺積電4nm制造，頻率定的也不激進，用的還是HBM顯存，這都700W了，游戲卡用更差的制程然后做更大的規模、更高的頻率?不大現實

還有一個重要的地方，那就是高端N卡得到顯存功耗已經到了一個不可忽視的地步了，以前關注的少主要是以前顯存功耗不算高

目前公版顯卡的TGP基本和TDP是一致的(部分好非公會提高一些TGP)，這個功耗是整卡功耗，也就是說是包含了核心+顯存+PCB的功耗，像3090Ti水神，TGP是480W，但是那24GB 21Gbps的GDDR6X顯存吃掉了120W左右功耗，核心只能分到350W不到的功耗。如果是390W的3090，同樣顯存吃掉120W功耗，核心也就分到260W左右的功耗